maker 92水冷散热器使用评测：换个姿势艹CPU

基础参数：

注意 Maker 92暂不支持AMD平台 。

整体外观：

较之广义上的水冷散热器。一体式的水冷更加“紧凑”。只有冷排、水管、水冷头组成。 较之狭义上的一体式水冷，Maker 92就更为“紧凑”，将一体化水冷已经高度整合的部件，再加以整合。 实现了“真·一体化”水冷。视觉上若忽略两根水管，看上去就是一部液压风冷散热器。

这不仅是“紧凑型”了，可以说是“紧致型”！为Cooler Master的研发设计点“赞”！

进而，Maker 92在设计上的创新还不止“紧致”。 它…会“变型”……… 我Ca…会变型的CPU风扇……听说过么？

可立可卧！

甚至可以倾斜……

作为一个CPU风扇……居然可以“变型”，你让机箱里的主板、内存怎么看你？？

有事没事换个“姿势”，你让被你压在身下的CPU怎么看你？？

让那些“一个姿势总不换”的其他风扇怎么和身下的CPU交代？？

“真·一体”、“变型”，这些设计并是噱头。

完全一体化水冷，不用考虑冷排位置，水管走向。一体水冷无法施展的空间里施展拳脚。 加之其立、卧可变换， 可以迎合更多不同的风道设计、满足不同机箱的容积、实现更宽泛的装机思路。

这也是Maker 92整合至如此“紧致”的终极目的——像装风冷散热器一样用水冷。

通体酷黑，配上信仰灯骚气澎湃。只是，这妖艳“贱”货，并不贱…… 官方售价亲民的同时又不失高贵。

四舍五入简直就是万元级商品！ 话说……一颗i3 7100，不过也就这个价。

配件

底座、卡扣，手转螺丝等安装辅件，以及供电线和一管硅脂。

拆解

40*40mm的纯铜散热片。而在规格上并不算出众。

一体式水冷大都在预先灌装好冷却液。Maker 92也一样，出厂时已经完全密封好。

之于水冷平台，铝制120的冷排，属入门级水准。

水冷头背部，橡胶支架。软管刚中带柔变型时活动灵便。

FEP高分子水冷管。

非专业人士，并不懂FEP高分子是什么東東……科普了一下。 这种水冷管较之普通橡胶水冷管，水冷液蒸发率更低，使用寿命更长。

两支风扇尺寸、参数、接口完全一样。 但对称设计下，为了保持风道风向同向，形状存在差异。

但值得注意的是，两支风扇的工作模式却不同。一支RPM，一支PWM。

官方声称MTTF（无故障时间）35万小时。

实际上，在5年质保、只换不修的前提下。Maker 92的基础品质与寿命下限是可以保障的。

风扇风向在默认装配下保持同向。除非极特殊情况，这是最合理的方案。

安装/上机

两平台测试， LGA 1150/ LGA 2011V3。

i5-4460/B85/普利魔P66

i7-6800K/X99/迎广303

也就是i5+小板+中型机箱， 和i7+大板+大型机箱。

首先是LGA1150

配置：

该平台先前服役风扇为九州风神玄冰600。

Maker 92理论上可“无工具安装”。

新装机，风扇部分的安装自然不需要辅助工具。 若是为机器更换风扇，在LGA 115X平台需要拆下主板，在背身安装支架。

水平方向的这一点点余量，很利于安装时调整孔位。

垂直方向，在手转螺丝拧上后，十分牢固。

上机效果：

LGA 2011V3平台。

配置：

LGA 2011 V3平台，真正实现“无工具安装”。 即便是更换风扇，也只需将双向手转螺丝固定好，即可直接上风扇固定。

上机效果：

无论LGA 115X or LGA 2011平台，安装难度都不大。 唯一算的上“麻烦”的，是风扇或多或少的遮挡底部支架，没有很充裕的空间“下手”去固定手转螺丝。

当然，这是大体积风扇的“通病”。

Maker 92可“变型”的设计，可以相对的减少这部分麻烦。 固定不同位置的手转螺丝，可将风扇立、卧交替，获得更大的操作空间。 当然，这部分“功能”……一定不是设计初衷，至少不会首要考量（呵呵）。

值得注意的是供电线，确保4P插在CPUFAN。 这影响到风扇的转速，乃至启停。

时下，不仅CPU。电源、显卡（很多）也都具备启停功能。 在机器负载不高时，风扇都处于低转、甚至停转的状态。 在Bios下按需设置风扇的转速，可以得到更好的节能/静音效果。

Maker 92可以很精准的执行预设。自身PWM风扇的启停逻辑是需≥60%输出时启动。

温控实测：

繁杂的测试过程 ≠ 冗长的报告

大家的流量与时间都非常宝贵，对于普通风冷（如玄冰600）都可胜任的平台与环境，无需赘述。

直接上Maker 92的基础水准，以及它的极限……

首先，是i7 6800K 未超频、默认电压下：

拷机负载15分钟。温度一直稳定在54℃。 根据个人预设，54℃风扇只输出约60%的功率。

停止负载，10几秒就降至37℃。 根据个人预设，低于40℃风扇只输出约30%的功率。PWM风扇随之停止。

CPU发热量，虽是抽象概念。 但14nm工艺制程的i7 6800K大抵“量级”，是可以在意识中“估算”、进而“量化”的。

仅用60%的输出，即可从容面对i7-6800K拷机模式。在这一层级，Maker 92非常游刃。

尝一脔肉而知一镬之味。

这是Maker 92的基础水准。 可以从容满足99%“一般常规”用户的需求。

然、采用水冷方案的DIYer，通常不是“一般常规”用户……

有鉴于此，加大“难度”。

E5 2683 v3

14核 28线的E5 2683。120W的TDP与0.9V的工作电压并不算高。 但桌面级CPU发热“曲线”却不尽相同。

料想Maker 92在接下来的测试中，不会再“闲庭信步”。

在测试前，将风扇温控调至70℃即100%输出。

果不其然……

Start瞬时CPU温度攀升70℃。风扇100%输出，跑了12分钟，大概稳定在72℃。

Stop瞬时CPU温度降至64℃。待机2分钟后，回落稳定至58℃。

当然，之于E5，58-72℃仍属于安全温度。且，Maker 92也并未非针对服务器设计。 这部分测试，Maker 92虽不能再悠然工作，表现却也不过不失。

探究的Maker 92的极限……

i7 6800K 超频至4.5G。电压1.5V ……（请勿模仿）

日常使用虽不会达到拷机模式的强度。 待机78℃、拷机81℃，说明CPU已经在“濒死状态”。 CPU在这样的工况下，测试软件的很多读数都未必准确。 显然，这是Maker 92无法驾驭的环境。

至此，达到Maker 92的“极限”。

此平台先前的散热方案为九州风神，大霜塔。

12铜管+双120风扇。

上述同等超频方式，拷机模式。大霜塔可将温度稳定在75℃左右。

换言之，Maker 92水冷就极限散热能力表现上，“输”了风冷大霜塔，但不多。

注意，是极限散热能力。

需要强调的是，Maker 92的设计初衷，极限散热能力显然不是其首要参数考量。 而大霜塔，几乎风冷方案“之巅”梯队中的成员。其设计初衷就是以极限散热为首要考量。 且碍于体积，大霜塔的安装/使用/工作环境对机箱容积有十分苛刻的要求。 两个定位不同，工作原理不同，体量不同的散热器本身不具备可比性。 这部分测试仅仅是为了更好的理解Maker 92的“极限”，是一种纯概念性的比较。

就好似百公里加速。 特斯拉作为轿车，几乎可以干掉所有现役车型的跑车。 Audi RS作为旅行车，几乎可以干掉90%+现役车型的轿车。

能拼Audi RS的轿车，一等一的性能级。 能以如此“身材”肛大霜塔，Maker 92已然表现优异。

一言蔽之，正常使用时，它闲着一个风扇就够用。满负载散热能力逼近大霜塔。

最后是Maker 92充当排扇的表现。

前文所述，变型并非只是噱头。 散热器立起来，风道也随之变化。这时，Maker 92可充当排扇。

将机箱完全密闭，进行测试。Fur Mark拷显卡，Aida64拷CPU，一分钟停止。

待机10分钟观察温度。

迎广303风道设计相对合理，加之有5组120排扇。 较之躺卧。竖立风扇后，机箱内温度并没有变化。

遂…关闭5组原有排扇，仅靠Maker 92来排热。

仍旧采用一样的测试办法。

5组排扇的关闭，各项温度均有不同程度的提升。 Maker 92卧、立对比也有了变化。 左卧右立。

立、卧风道的不同，体现并不明显。 相对明显的就是主板温度，39℃降至36℃。其他硬件温度无明显变化。

也许是迎广303的容积足够大。 如若是体积更小的机箱，Maker 92作为唯一的排扇，将会是0-1的提升。料想那也许会有更突出的效果。

总结：

优： 高度整合，体积小巧。安装方便，兼容性强。 设计别致，个性十足。

缺：不支持AMD平台，价格略高。

Maker 92来自Cooler Master的Master Liquid系列。 在毛躁、快餐、商业至上的时代背景下。 Cooler Master在一体水冷散热器的研发设计上，不媚俗，不跟风，不抄袭。 做出了很多创新与突破，推出很多优秀系列与产品。 Maker 92更是重新定义了水冷“一体化”的概念。 这些无不展现着企业的“匠人·Master”精神。

配的上企业Slogan —— Make It Yours ……

End

再次感谢 font-size: 36px; 亿智蘑菇 提供此次试用机会